pcb泪滴是指在金属化孔的边缘形成液滴现象,一般由于水平铺铜不均匀以及成品外观要求等原因而产生。泪滴的作用是起到连接不相邻铜化孔的作用,防止板子出现断路现象。
泪滴的重要性不言而喻,在高频、高速、高密度印制板中,它更是非常关键。泪滴的形成是否规范合理,不仅影响到印制板的可靠性和稳定性,还会直接影响到整个电路板的使用寿命和工作效果。
有很多因素会影响泪滴的长度。通常液滴长度的设计取决于板的厚度、涂覆方式、组件的数量和布局、电路的密集度等等。对于泪滴长度的控制,首要的是要确保与孔壁的距离保持一定程度的稳定性,在0.25mm以下。
泪滴的长度不容易一致。涂敷的粘接剂或附着剂一定程度上会影响泪滴长度,为了确保足够的粘附作用,我们还需要确保涂敷物没有超过孔的高度,以防止涂层形成余量或压在部件上。
通常,在铆合后、蚀刻前加入泪滴是最可靠的选择;铆合时添加也是可行的,但需要注意孔的直径。如果孔直径小于0.5mm,不建议在铆合时加入泪滴,这可能会导致无法均匀分配泪滴。
应该注意到的是,任何时候都需要确保板子的干燥。含有过多湿度的板子可能会影响到泪滴的流动性,导致不均匀的泪滴长度。
1. 控制填充孔的时间:在生产过程中,填充孔需要一定的时间,一旦超时,那么泪滴就很容易形成。所以,我们需要准确地计算填充孔的时间,以防止过量的查漏。
2. 防止液滴为扭曲形:泪滴流动时容易在空气中结晶,形成扭曲的形态。这不仅会影响到板子的外观,还会影响其电路特性。
3. 避免液滴的蒸发或溢出:在干燥过程中,应该避免液滴过量的蒸发或溢出,否则会导致板子的外观和性能受到损害。