pcb板沉金和喷锡有什么区别 PCB板沉金与喷锡的不同

1、金属材料不同

PCB板沉金和喷锡的区别在于使用的金属材料不同。沉金（Electrolytic Nickel/Gold）是将镍和金通过电化学沉积的方式附在电路板的表面上，而喷锡（Hot Air Solder Leveling）是用热风将锡吹熔并覆盖在铜层上。

沉金的金属厚度更薄，一般为0.05um~0.1um，而喷锡的锡层厚度较厚，一般为1.5~3um。同时，沉金的耐腐蚀性能更好，更适合用于抵御化学污染和氧化腐蚀，因此更适用于耐高温高压和耐腐蚀性要求较高的电子设备中。喷锡相比之下更便宜，但厚度不均匀容易引起焊接时的磨损和气泡等问题，并且容易与基板的材料发生反应导致附着性下降。

2、电性能不同

PCB板沉金和喷锡的区别还在于其电学特性不同。沉金一般通过外延生长的方式向外扩散，使电路板表面黄金粒子的内部强度变化趋于均匀。这种化学反应不会影响基材的耐压性和介电性能，并具有良好的可靠性，具有优异的电导性、抗氧化性和抗腐蚀性。

与之相比，喷锡电阻率大且容易随时间和温度的变化而发生变化。此外，喷锡的厚度不如沉金均匀，厚度过薄可能会导致微波单元的跨越，厚度过厚可能会间接导致开路或固体桥的形成。

3、表面质量不同

沉金在电路板表面形成光淀粉的电镀层，因此表面质量比喷锡的表面质量更加平滑，光泽度和接口平整度更高。而喷锡通常会形成一层凹凸不平的表面，不仅会影响引脚的焊接，还会降低其耐腐蚀和防黄性。同时，在化学产品和水中浸泡多时，喷锡会逐渐转化为锡酸盐，并渐渐变为黄色，从而影响电路板的整体美观性。

4、价格不同

由于沉金的生产成本较高，同时对于一些高精密电路板来说，它的耐磨损和稳定性要求更高，因此沉金的价格也相对更贵。

而喷锡由于是一种较为简单的涂覆工艺，其生产流程省时省力，能为客户提供更具有性价比的覆铜板。