随着半导体产业的快速发展,芯片制造技术也不断得到提升和创新,其中包括双硅做后极技术(Double silicon back contact)。这项技术之所以备受青睐,具体原因如下:
在单硅做后极技术中,电池片的正负极分别在表层和背面,当太阳光照射到电池片表面时,经过一系列物理过程后转化为电能。但由于表层需要承担负载和传递电流,其中会有一定的损耗。而双硅做后极技术,通过将电池片的正负极都放在背面,可以充分利用表面进行光电转换,提高发电效率。
双硅做后极技术可以增加电池片的耐久性。普通厚度的电池片在长时间使用时,由于材料的疲劳和因素的侵蚀,会出现电流漏出和电池表面损坏等情况,影响整个电池组的使用寿命。而双硅做后极的电池片背面都是铝合金或铜合金,具有优异的耐腐蚀性和高温稳定性,可以有效缩短电池片的老化时间,提高电池的使用寿命。
双硅做后极技术可以降低电池成本。传统电池片在加工过程中,需要将正负极分别刻在不同的表面,增加了刻画难度和生产成本。而双硅做后极技术可以将电池片正负极放在背面,使得处理工艺更容易,成本更低。
双硅做后极技术可以提高太阳能电池的效率,使得更多人使用太阳能电池,在减少二氧化碳排放、保护环境方面发挥着重要作用。这符合现代社会的可持续性发展理念。