集成电路不在路检测是指对于大规模集成电路(VLSI)设计中,由于设计复杂性和电路规模增大,传统通过手动检查所有的电路连线错误的方法难以胜任,而采用了自动检测方法解决问题的技术。
集成电路不在路检测技术主要有两种方法,一种是图形检测法,另一种是符号演算中的高级分析方法。
图形检测法主要是通过比较所设计的图形电路和实际电路,对发生错误的电路进行检测。该方法通常分为两部分:位图转换和比较检测。
高级分析方法指的是通过对布线图进行数学模型推导,利用某些符号演算工具实现对布线结果的自动判定。一般方法为遍历所有的连线,进行比较检查是否有错误。
集成电路不在路检测的流程一般包括以下步骤:
1. 首先对设计连接的正确性进行验证。包括与功能规格和布局规格的一些背景信息进行比对,确保连接的正确性。
2. 对电路的连通性进行检查。检测这些连线是否正确的完成了节点的连接,确保对输入信号的响应与设计规范相一致。
3. 对整个电路的传输速度进行检测。对电路的关键路径进行逐个分析,查看其是否满足规定的时间约束。
为了实现集成电路不在路检测需要一些专用的软件工具。这些工具能够自动检测和纠正布线中的错误,加快布局和布线的完成时间。常见的工具有Cadence的DRACULA,Tanner的L-EDIT以及Mentor Graphics的Calibre等。
总之,集成电路不在路检测技术的应用可以提高电路设计时的精度和效率,减少错误和消除程序中的歧义,同时也为后续的设计提供了方便。它是现代电子电路设计动态演化的必不可少的工具。