iPhone X芯片是由苹果公司研发的一款移动处理器,其代号为A11 Bionic芯片。该芯片采用TSMC的10nm FinFET工艺,内置6.9亿个晶体管,集成四个低功耗高效核心和两个高性能核心,同时搭载了Appel自主设计的三核GPU和Neural Engine处理器,为iPhone X提供了优异的性能表现。
iPhone X芯片的低功耗高效核心主要分为四个,分别是名为Efficiency的核心。它们能够在更低的频率下高效运行,从而节省电量。这在处理日常操作时非常有用,例如浏览社交媒体、发送短信等场景下。当需要处理更加复杂的任务时,A11 Bionic芯片则会自动切换到高性能核心。
A11 Bionic芯片内置的两个高性能核心名为Monsoon,它们的主要任务是处理对性能要求较高的应用和游戏。与低功耗高效核心相比,Monsoon核心的电压和频率更高,能够在短时间内完成更多的处理任务。在测试中,A11 Bionic芯片的单核性能比A10 Fusion提升了25%,多核性能提升了70%。
为了支持iPhone X的面部识别功能,A11 Bionic芯片内置了Neural Engine处理器。该处理器专门负责处理深度神经网络模型,能够极大地提升人工智能相关任务的处理速度。在测试中,A11 Bionic芯片的Neural Engine能够处理每秒600亿次操作,可以在0.1秒内完成一张面部识别。Neural Engine还可以用于支持AR应用等任务。