修bga用什么温度的锡桨 合适的BGA修复锡桨温度是多少？

1、锡桨的选择

修BGA芯片必须使用到锡桨。锡桨，也称为烙铁头，是为定位并固定芯片的一种工具。首先我们需要选择适合BGA芯片的锡桨。BGA芯片对锡桨的要求是：锡量充足，能够平均地涂在引脚上，并与焊盘连接。

在选择锡桨时，通常我们会根据BGA芯片引脚的排列和数量来选择。锡桨的形状和大小也很关键。好的锡桨形状一定要适合BGA芯片引脚的排列和数量。如果BGA芯片引脚过多，我们需要选择规模较大的锡桨来涂抹锡膏。

2、涂抹锡膏

涂抹锡膏之前，我们需要先挑选好锡膏。选择锡膏时通常需要选用效果和质量都比较好的一种，这样才能保证焊接后的质量。通常选择无铅低熔点的锡膏，因为这样可以减少对BGA芯片及PCB的损伤。

涂抹锡膏时，需要掌握好比较准确的涂抹厚度。如果涂抹厚度过薄，那么就会导致焊接时容易短路，涂抹厚度过厚也会降低焊接质量。一般来说，涂抹厚度应该控制在0.002-0.003英寸左右。

3、调整焊接温度

在对BGA芯片进行焊接前，需要先对焊接温度进行调整。一般情况下，我们会根据PCB板材料和BGA芯片的封装材料来确定最佳的焊接温度。如果焊接温度太低就会导致焊点不正常，焊接温度太高就易出现焊盘脱落、焊接点短路等问题。

4、焊接技巧

焊接技巧对于修BGA芯片起着至关重要的作用，如果焊接技巧不好，可能会导致后续的修复操作失效。以下是几个注意点：

1、焊接过程中保持焊枪和锡膏处于合适的角度，并且要保证均匀加热，以便焊接完成后不出现焊点破损或焊点过度焊接的情况。

2、在焊接BGA芯片的过程中，需要保证PCB板和BGA芯片不会有大的振动幅度。如果发现焊点没有焊好，我们可以再次进行修复，但如果重复次数过多可能会导致焊点断裂或PCB追溯损坏。

3、焊接过程中，我们需要注意焊点的大小、形状和与PCB之间的距离，以确保焊点和线路之间没有短路和欠接等问题。