芯片晶圆指的是半导体芯片的母板,一般情况下都是圆形的。那么为什么要选择圆形呢?下面将从材料性质、生产工艺、设备设计、成本效益四个方面进行详细阐述。
首先,选用的半导体材料是晶体,晶体结构比较特殊,因此其晶面是平衡完整的,形状是圆形。而且圆形结构使得晶片在生长过程中的力分布均匀,有利于晶体生长,有利于提高晶体质量。
其次,晶片在切割成晶圆时也需要遵从晶体的方向,方便进行切割。
其次,芯片晶圆是圆形又是为了方便生产工艺,先进的硅圆片制造流程采用多晶硅的沉积、掩膜、刻蚀、离子注入、扩散、封装等多道流程,而这些过程往往都是以圆盘旋转为基础。
如果换成矩形或者其他形状,芯片在制备过程中会有更多的裁剪寻址难题,还需要增加裁剪用切割成本。
设备设计也是芯片晶圆需要圆形的原因之一。如今负责晶圆生产的设备,它们是轮廓圆形的。这种设计使得整个工业生态系统贯穿受益,很容易进行扩展和升级。如果采用非圆形晶片,需修改和拓展整个工业生态系统,成本和效益不够优越。
最后,半导体生产的成本和效益也是采用圆形晶片普遍做法的原因之一。圆形晶片生产不仅效率更高,降低了成本;同时,圆形晶片的设计和生产还能节省资源和无形成本。
除此之外,在芯片加工、特别是电路规划时,圆形晶圆需要的时间和工作量比其他形状要少得多。
综上所述,芯片晶圆为什么是圆的,主要与材料性质、生产工艺、设备设计和成本效益有关。圆形晶圆的设计和生产能够最大程度地提高半导体生产的效率和效益,是半导体行业中最常见的晶圆形状。