pcb板为什么打好多地孔 高端PCB设计为何要大量铺设地面孔？

1、增加通电性能

PCB板多孔的设计可以增加电路板的通电性能。例如，地孔的数量越多，电路板的电气性能将会更好，以更好地传送电能，并保证电路板的正常运行。这种设计也可以减少电气噪声及高频干扰。相对地，如果没有为电路板设计地孔，可能会导致电信号无法传递，甚至导致电路板崩溃。

2、更佳的散热效果

另一个原因是，设计者需要密集的地孔来实现更佳的散热效果。PCB板通常会在高效的热导率金属内壳中安装，这将使得温度升高。通过使用许多地接孔，可以将热从PCB板中移开，大大提高了热的转移效率。这是因为地接孔的设计能够导热到导线，然后由铅极排放出去。

3、提高层间连通性

地孔的另一个重要作用是通过在不同层之间打孔来实现层间连通性。在复杂的电路板中，通过在每个层之间打孔可以使每个电路层相互衔接，同时也可以增加重要的电气连通。这在多层PCB板中非常重要，尤其是当电路需要通过多个层来传输和处理信号时，地接孔可以保证信号在各层间连通，并最终送达目的地。

4、提高PCB板的机械性能

最后，多孔PCB板还可以提高机械强度。在PCB板设计中，地孔是将塑料和铜覆盖层紧密固定在一起的固定点。由于PCB板需要抵抗来自重力和其他因素的压力和折弯，因此地孔与塑料之间的结构可以防止PCB板损坏。这有助于保护板内的元器件，防止其损坏或短路。