MCM即Module-to-Chip。在集成电路设计中，模块封装出现后，计算机的硬件系统设计工作量大大减轻。MCM作为集成电路封装的一种，是多个芯片和/或电容电阻元器件组成的封装结构。由于各芯片在同一个MCM结构中，需要电气和机械连接，因此MCM的技术难度和成本要比单独封装单个芯片高。相比于单芯片封装，MCM封装有许多优点，例如它可以大幅度减少整体板面积，提高整体硬件性能。
目前MCM的封装可以分为三种类型：第一种类型是一体式封装，即将所有的集成电路芯片和其他器件从同一个面封装到同一个实例。第二种类型是分体式封装，即将所有的电路芯片和其他器件封装在各自的封装器中，而这些器件之间的机械连接和电气连接由印制电路板(PCB)进行。第三种类型是半一体式封装，在这种封装方式中，一个或几个集成电路芯片被实际地封装在MCM系统内的其他集成元件中，被称为载板。
按照芯片数量的多少，可将MCM封装分为双芯片（dual-chip）MCM和三芯片（triple-chip）MCM。如图：
MCM的封装工艺可以分为三个步骤：第一步为MCM基板的制造，第二步为器件的装配，第三步为组装工艺，三步要求技术的要求都很高。
由于MCM的器件硬件结构较为复杂，除了一些传统的制造技术，例如压铸、注射成型、压合嵌入、印刷制造等方法外，人们还采用了一些新技术。例如，采用先进的控制工艺可以在较低的温度下进行焊接；还可以采用紫外线固化技术实现精密的制造工艺。
MCM封装在集成电路领域的应用非常广泛，如通讯设备、计算机、汽车、医疗等。在通信领域，其封装技术已经成为飞速发展的无线通信和宽带网络技术的基础，作为演示电路、放大器、微控制器、数字信号处理器等元器件的载体使用。
MCM的封装方式提供了更为高效的电器设计方法以及成本和功耗的控制，可以减少电路板占用空间，这在很多应用场景中非常重要。在汽车电子领域，MCM封装可以减少轻拍、跳跃和其他在汽车行驶过程中导致电子元器件不稳定的因素，属于高稳定性的电路。
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