在PCB设计中，地过孔被广泛用于隔离静电、过滤EMI（Electromagnetic Interference)、RFI(Radio Frequency Interference)和ESD（Electrostatic Discharge）等干扰。当一个电路中的信号电压跃迁时，根据KVL（Kirchhoff Voltage Law），电流惯性会在板上产生电磁波。如果空间引入足够的导电介质这些波会被引导并且在整个板上进行反射。对于灵敏的电路，这些波的至关重要的部分可以捕获并引入干扰，从而在电路性能上产生潜在的麻烦。
而地过孔可以有效的减少这种干扰，通过将波引入PCB地面层并将其分散，从而通过产生热效应和其它机械机制消散掉。这样对于电路的性能提升和确保电路的良好运行都有着重要意义。
地过孔能够提高PCB电路板的供电和接地的可靠性。当电路的供电和接地被引入过孔以后，地面层和电源层和板上的其他部分将被连接起来，这可以帮助电流流回电源，从而建立一个良好的电源接地，同时避免因为供电或接地的不良造成板上电流爬升的情况。
同时，地过孔还公共地和板的各个网络连接在了一起，确保了板上的不同网络和芯片的供电和接地的一致性。这对于稳定电路的运行、降低接口造成的相互干扰有非常重要的作用。
地过孔还可以增加PCB组装的可靠性。在PCB的组装过程中，一些元器件可能因为粘合剂和基材之间的空间有所缩小而无法安装正常；或者由于元器件引脚帽子等部分与基材短路而不得不通过组装加杨氏帽子。如果不加地过孔，这些元器件与基材之间的间隔空间就相当有可能会产生电子脉冲干扰，影响整个产品的使用效果。
而地过孔的添加可以有效调整电压波形，进而降低噪声影响和串扰。增加装配可靠性的同时，提高了整个产品的性能和可靠性。
地过孔还有一个很重要的作用就是增强焊盘强度。在PCB表面挂载元件的终端，通常会被铜带引出来后再通过钎焊的方式将其固定到PCB表面，也就是所说的SMT元件。这种焊盘的强度并不十分的高，通过在其中辟入地过孔，很好的解决了这个问题。
地过孔的辟入能够显著增强焊盘的承载能力，并不让其轻易地被剪切或发生拔出，从而提高了整个产品的质量稳定性，确保了设备的长期稳定运行。
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