孔铜厚度指的是印刷电路板上的孔壁铜厚度，而铜厚指的是印刷电路板上铜箔的厚度。虽然两者都涉及到铜的厚度，但它们的作用、影响因素以及影响范围等方面有很大的不同。
孔铜厚度的作用主要是为了保证板与插件连接时的可靠性。在制造过程中，先在印刷电路板上钻孔，然后通过化学铜等方式将孔壁内的金属裸露出来，形成孔铜。孔铜厚度的大小会影响到插件和板的连接强度、导通电阻等参数，因此在不同的应用场合下，其要求不同。
而铜厚则直接影响到电路板的质量。铜箔的厚度不仅直接关系到印刷电路板的承载能力，而且还影响到电路板的导电性和散热性，并且铜厚度在产品的使用寿命、可靠性和成本等方面也有着非常重要的作用。
孔铜厚度的大小主要受到钻孔的工艺、孔径和化学铜沉积的时长等因素的影响。通过钻孔，将印刷电路板的内层电路与外层电路连接起来，在化学铜投放之前，要进行控铜处理，以保证化学铜充满孔壁，不得出现缺铜、塌孔等现象。
而铜厚度主要受到电镀工艺和铜箔的初始厚度等因素的影响。在印刷电路板制造过程中，首先需要将铜箔贴附在基材表面，然后采用电镀工艺将铜箔进行加厚，期间需要在严格控制电镀时间、电流密度、电解质成分等因素的基础上进行。铜箔的初始厚度越薄，则在电镀过程中，其增加的厚度也会受到限制，从而影响到印刷电路板的质量。
孔铜厚度的影响范围主要在印刷电路板的局部区域，其大小主要会影响到与插件相连的孔内情况，对其它电路的影响相对较小。
而铜厚度的影响范围则较为全局。铜箔的加厚可以有效提升印刷电路板的导电性和散热性，同时也提高了电路板的承载能力，这些优点都对于整个电路板都会产生积极影响。但是，较大的铜厚也会带来一系列的问题，例如制造成本上升、板面倾斜、偏厚或偏薄等质量问题，因此在实际制造中需要严格控制铜厚的大小。
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