pcb敷铜在什么层 PCB中铜层应该设计在哪些层面上？

1、什么是PCB敷铜

PCB敷铜是指在印刷电路板（PCB）表面上覆盖一层铜制导电层，用于连接电路的各个部件。敷铜分为内层和外层，内层是在PCB板两面的绝缘层之间，而外层则是在底板表面或在部件焊盘表面敷铜，以便于连接元件。

2、PCB敷铜的层次

PCB敷铜通常分为单面板、双面板和多层板。单面板只在一面进行铜箔覆盖，在另一面上只有零星的铜覆盖。双面板在两面都有铜箔，但是没有连接孔。而多层板则是在两层铜箔之间有一层绝缘涂料，使电气连接通过穿孔完成。

同时，在多层板中，还存在内层覆铜和外层覆铜的差别。内层覆铜可以是一个完整的铜箔，将PCB内部各层电路连接在一起；而外层覆铜则覆盖在板面的一边，用于连接元件、线路等。

3、敷铜层次的选择与设计

选取PCB敷铜的层次需要考虑到电路的复杂度、布局和性能的要求，同时要充分考虑散热、电磁兼容和尺寸的因素。

在设计过程中，需要根据具体的电路结构和元件布局来决定内层和外层的敷铜，以实现良好的电性能和机械刚度。同时，也要遵循制造的限制和要求，比如内层与外层的箔厚、间距和线宽等问题。

4、敷铜的制造工艺

敷铜的制造工艺通常分为化学镀铜和电镀铜两种方法。化学镀铜是指在PCB表面上涂一层化学涂层，然后通过氧化还原等化学反应将铜沉积在表面上。电镀铜则是通过电解技术将铜离子还原成铜金属，覆盖在PCB表面上。

在制造过程中，需要注意化学涂层的均匀性、电镀铜的厚度和质量，以保证敷铜层的均匀性和连接性。