ad中的覆铜原理是什么 AD覆铜的工作原理是什么？

AD中的覆铜原理是什么

AD是模拟与数字信号处理软件，使得开发者可以在软件模拟时进行电路测试和优化。在AD中，覆铜原理指的是铜层覆盖猫眼孔的过程。猫眼孔（Via Hole）是PCB印刷电路板的孔洞结构，在多层板设计中用于将板内的不同层连接起来。

1、猫眼孔的基本形态

猫眼孔是一种连接两个板层的金属化孔洞。其外形为圆柱形，内壁电镀铜，外壁与板面同，还有一个称为焊盘的覆铜区与器件引脚焊接。猫眼孔从设计到制造再到贴片，始终是实现模拟和数字信号在PCB板层间互相连通的关键点。覆铜就是指这个焊盘与电路板铜层之间的区域覆盖的铜皮。

2、覆铜的作用

覆铜在PCB设计中起着非常重要的作用，它与电路板其他元器件的设计关系密切。主要有以下几个作用：

1.增强强度：覆铜层以铜皮的形式存在于电路板下方，可以起到加强板的支撑强度的作用，分散热量、抗扭曲变形等。

2.提升传导能力：铜盖在猫眼孔上密合在层与层之间形成电路板中的导体，实现不同层间元器件间的电气连通。

3.防腐蚀：覆铜作为一种防止氧化的层，被放置在PCB电路板上，能够防止板上元器件与环境中氧化速度和断路的因素。这也使得电路板具有更长的使用寿命和更高的稳定性。

3、覆铜的实现方式

本来，铜盖在猫眼孔上需要进行印刷覆铜技术，即先制造PCB基板再通过印刷覆铜的方法来创建Via Hole及覆铜。现在，开发者可以通过特定解决方案进行覆铜的3D绘制和创建。

AD软件中的四大覆铜方式：

1.手动铺铜：在AD软件的PCB板图上，手动地铺出猫眼孔覆盖的铜皮。

2.自动铺铜：让AD自动为猫眼孔生成适当的覆铜铜盖，实现快速但不一定符合实际的效果。

3.复制铺铜：对一组猫眼孔或多组进行操作，获取良好的可复制性。

4.定制铺铜：根据具体需要，定制猫眼孔的铜覆盖面积和特性值。可达到最佳的电路效果。

结论

在AD软件中，铜盖覆盖在猫眼孔上完成了板层间的连通。在电路设计过程中，它不仅起到加强PCB支撑强度、传导信号和防氧化的作用，而且还通过手工、自动、复制或定制方式为电路板的设计和制造带来了巨大的效益。而且，通过覆铜方式的优化，可以提高PCB的品质和可靠性，为电路设计与制造提供更好的技术支持。