随着电路快速发展，电子产品越来越小，元器件密集度越来越高，这导致电路板的散热和电磁波辐射问题也变得越来越严峻。为了应对这些问题，我们通常会在电路板表面布上一层阻焊层和钢网层。其中，阻焊层能够充当隔离层，防止端不需要焊接的区域溅上焊锡，避免短路或导致电路板无法正常工作；而钢网层则能够承受元器件的重量，增强电路板的结构强度，同时，通过钢网层，电子产品的热量和电磁波能够更有效地散发和吸收，减轻了电路板的压力和稳定性问题。
阻焊层的使用还有一个显著的优势是能够防止介质变形。一个电路板一般由多层介质板和铜箔构成。随着电路板使用时间的增加，会因温度、湿度等因素导致电路板发生膨胀和收缩，导致电路板形变，从而影响元器件的连接和粘附等。加上一层阻焊层保护后，不仅使电路板上的元器件更牢固，而且也能提高电路板的可靠性和耐久性。
此外，钢网层也能提高电路板的耐久性。在使用过程中，一些大功率元件和器件尺寸庞大，如果没有相应的支撑结构，很容易发生机械破坏。当这些元件出现机械应力的时候，钢网能够分散这种压力，避免元器件因为过度承受机械力而损坏。
封装的钢网和阻焊除了对电路板在物理、化学和性能方面的保护外，还美化了产品外观。有了这两层外层装饰层，电子产品的颜值也有保证了。除此之外，钢网和阻焊层可以较好地避免锡丝产生。在SMT（贴片技术）插件业中，夹杂无锡丝是制约SMT加工品质的根本原因之一。封装的钢网和阻焊分别作用于拦截锡丝和防止锡丝生成，从而大大提高了贴片产品的可靠性和稳定性。
由于钢网和阻焊层的加入，使得焊接更方便了。电子元件的封装、焊接与回流贴片都可以方便快捷地进行，而且不容易产生各种损失。 不仅在生产和维护过程中减少了生产许多环节和步骤，而且也提高了工作效率和生产质量。因此，封装的钢网和阻焊层成为电路板制造及SMT生产中重要的保护层，也缩短了生产周期，降低了生产成本。
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