电路板回流焊污染物是什么 电路板焊接后产生的污染物

电路板回流焊污染物是什么

在电路板的制造过程中，回流焊是一种常见的连接技术。回流焊通过加热板上已经摆放好的元器件和焊锡，使其融化并粘合在一起。然而，在这个过程中，会产生一些污染物，影响到环境和人体健康。

1、挥发性有机物(VOCs)

挥发性有机物是指那些易挥发、在室温下能较快的发出异味或会对人体健康产生不良影响的有机物质。在回流焊的过程中，焊锡中的氧化剂和助焊剂等物质借助加热就会挥发至空气中，导致空气质量下降。长期暴露在这种环境中会影响人的肝脏、肺、神经系统、皮肤和眼睛等器官。

2、焦油和颗粒物

除了VOCs，回流焊还会产生焦油和颗粒物。在加热过程中，焊锡和元器件的表面会产生一定的焦化，形成焦油等化学物质。同时，焊烟中含有颗粒物，这些物质会进入人体呼吸道，并沉积在肺和其他呼吸道组织中。这些沉积物会影响到肺功能，导致呼吸系统疾病。

3、锡和铅的污染

在电路板生产过程中，焊锡是一种常见的连接材料。在回流焊的过程中，焊锡会融化并附着在板上和元器件上，但是这种融化可能会将沉积在焊锡表面的铅、锡等铁元素等物质释放出来，污染周围环境。

而铅是一种有毒物质，并且在大剂量的情况下可以引发铅中毒。研究表明，长期接触含铅环境的人群往往会出现行为、性格和智力上的异常表现。