ad自己画封装应该在什么层板 AD软件中自绘封装应属于哪个层级？

1、AD自己画封装层板选择的重要性

在进行AD自己画封装的时候，选择合适的层板非常重要。因为层板的选择不仅关系到封装的对称性和电气性能，还直接关系到后续的焊装工艺和测试难易度。一般情况下，建议封装在内层板上进行设计，这样可以保证封装的性能和信号完整性受到最小化影响。

除此之外，选择合适的层板还可以优化PCB板的布局，避免信号完整性和电磁兼容（EMC）问题，提高整个系统的稳定性。因此，开发新产品时，需要根据实际需要，在实践中不断尝试和总结，寻找最优解。

2、在内层板上画封装的优缺点

内层板上画封装的优点在于能够提高封装可靠性和信号完整性，因为内层板上走线相对较少，电流密度较小，电磁干扰也会比较小。此外，在内层板上画封装，还可以增加板面积，减少板厚，实现PCB板的紧凑化，达到体积和重量的优化。

缺点则是很容易造成的布线困难度较高，增加板层数，进而增加了整板的成本，且在多层板堆叠时，因为缺陷便于产生，而样板制作不易，不利于维修产品。

3、带Chip的封装如何选择层板

对于带Chip的封装，由于其IC引脚连接到PCB板的外层焊盘，为了方便焊接，建议把带Chip的封装设计在外层板上。但如果带Chip的封装包含了功率放大器等高功率和高频部件时，有时需要把其设计在内层板上，以防止信号完整性和EMC问题的出现。

4、结论

总的来说，AD自己画封装时层板的选择是非常重要的，这直接关系到电器性能、布局、制造成本、维修等多个方面。在实践中，需要根据实际情况进行选择。