回流焊，是一种常见的SMT贴片工艺，指将用胶水贴合好的SMT零件粘贴在打开的PCB板上，再通过回流炉中的高温区将焊锡熔化，使其与PCB板焊接连接。回流炉温度的变化是必须控制的，因为它直接影响焊接质量和生产效率。在回流过程中，需要控制焊接区域的温度达到指定的加热曲线，并保持温度在合理范围内，最终形成一种均匀的烤炉温度曲线，使PCB板和SMT零件在短时间内达到一定的温度，通过合适的时间和温度实现焊接。因此，回流焊需要有恒温控制。
回流焊在工业上应用非常广泛，特别是对于贴片电子元件的制造，回流焊技术的质量控制非常关键，因为焊接质量与焊接的温度、时间等参数密切相关。对于焊接质量的要求非常高，相应的温度控制也更加严格。一方面，将温度控制在合适的范围内可以保证焊接点温度在可控范围内，防止焊点失焊或不良焊；另一方面，温度不恰当会导致零件或线路板延长热老化，从而产生电学性能方面的变化或其他不良效果。
对于SMT零件而言，其外壳由塑料和其他材料制成，一般可分为两类：热敏性和热稳定性。热敏性材料的熔点较低，易软化变形，因此容易受到热冲击。在制造SMT贴片的过程中，零件需要承受高温锅炉的加热和冷却过程，因此需要精确控制温度。如果温度不够精确，会导致某些零件受到高温熔化的破坏。因此，对于回流焊技术来说，恒温控制也可以用来保护焊接的零件。
回流炉的温控精度和测量灵敏度对于生产效率也有巨大的影响。在加工过程中，需要尽量减少误差，以提高生产效率。对于回流焊来说，恒温控制是完整焊接生产线调整关键因素之一，对于电路板生产的效率和稳定性来看，也是必要的操作。回流炉控制系统可以进行系列调整以最佳化生产，并确保焊接线路板按照计划顺利完成。
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