LED(Light Emitting Diode)芯片作为一种新型的半导体发光器件,具有小体积、长寿命、低功耗、快速反应等优点,因此成为了当前数字成像技术的主要成像器件之一。LED成像原理主要包括三个方面:
LED芯片中的发光原理是通过在PN结接口中形成电子-空穴复合,放出多余的能量包,从而产生光子发射,实现发光效果。其中,在PN结的不同材料中掺入不同类型的杂质原子,即向其中加入少量的掺杂物,这些掺杂原子也称为杂质能级。通过不同材料的掺杂,使得不同波长的光源得到了不同的能级激发方法,从而实现了LED芯片的发光效果。
光学透镜是LED成像的一个重要组成部分,它的主要作用是将芯片发出的光线聚集到一个特定的地方,并且使成像效果更加清晰鲜明。液晶玻璃和夹层玻璃是相对常见的透镜材料,可以通过不同几何构造的透镜组件,实现光线的聚焦和散射,促进成像质量的稳定和提升。
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)传感器是摄像机电子成像的核心部件,是将芯片的光学信号转换为数字信号的重要器件。CMOS内部具有大量的光电二极管,当光子被透过CMOS传感器时,会引起内部电荷的变化,这些电荷被捕获并读取作为图像信号。因此,CMOS传感器的灵敏度和图像质量对成像效果有着非常重要的影响。