作为一款人工智能芯片,970芯片可以用于机器学习、语音识别、图像处理等方面。它由华为公司自主研发,是全球首个集成了AI处理器的智能手机芯片。那么,970芯片由什么材料构成呢?
970芯片的主要构成材料是硅,这是因为硅具有半导体特性,在电子器件制造中被广泛应用。硅材料具有优异的导电、光电、热导、机械强度等性能,能够支持高速、高算力的计算需求,是芯片制造的主要材料之一。
此外,970芯片中还用到了硅导波器件,它是利用光缆中的灰波导模式把光传输到芯片内部,以实现高速、低能耗的数据通讯。芯片的硅基材料极大地提升了其性能和稳定性。
在芯片制造过程中,970芯片还需要使用到铜、铝等金属材料。这些金属材料是用来构建芯片内部的小电路和电子元器件。其中,铜材料的电导率远高于铝材料,且其与硅基材料的附着性更佳,所以在现代芯片制造中,铜被广泛应用于内部导电线路的制造。
绝缘材料是芯片内部小电路之间的隔离材料,必须具有高绝缘性、低损耗和低介电常数等特性。同时,它还需要具备良好的机械性能和化学稳定性,以保证芯片内部元器件的稳定性和寿命。目前,芯片绝缘材料主要是采用低介电常数的有机聚合物或氧化硅。