为什么pcb大电流走线用铜皮 为何PCB大电流走线要用铜皮

1、铜皮导电性能优异

对于PCB电路板，大电流走线需要承载较高的电流，因此需要使用材料导电性能良好的材料。铜是一种导电性能非常好的材料，它具有极低的电阻和良好的导电性，而且这种导电性质在高温和高频率运行时也非常稳定。 PCB电路板的铜皮就是利用了铜的这种优异的导电性能。

除此之外，铜还有一个非常重要的优点：好加工性能。 PCB制造时，铜能非常容易被钻孔、镗孔和冲孔等加工方式所加工，操作也非常的便捷，这为高密度PCB电路板及其小尺寸的电子元件的安装打下了基础。

2、铜皮厚度有规定要求

对于PCB电路板的铜皮厚度，也有一定的规矩：标准的双面板铜厚度为35um（1oz），四层板通常是18um（0.5oz），六层板以上则为1oz。 相比于薄铜，厚铜皮具有更好的承载能力和更低的线路阻抗。此外，厚铜皮还有较好的散热性能等优点，特别是对于电源或电机等高功耗设备，使用厚铜皮走线可以有效降低 PCB板面高温的问题。

3、大电流走线需要更宽的线宽和线距

电路板的走线宽度、线距与走线厚度直接影响着电路板的允许电流，这也是为什么在大电流走线中需要使用更宽的线宽和线距。 通常情况下，对于1oz 的铜皮，线宽应该在0.3-2.0mm 左右，而线距就应该在0.3-3.0 mm 左右。

在大电流走线时，如若电流密度太高， PCB电路板就会出现烧毁的情况，因此加宽走线可以增大导线的截面积，从而降低电流密度。 同时，加大走线线距也能保证不同走线之间不会产生强烈的电磁干扰，更加符合 EMC设计的需求，有效提高了电路板系统的可靠性和稳定性。

4、铜皮表面还需进行特殊加工

对于 PCB电路板的铜皮，为了防止氧化污染和提高锡涂附着力，表面还需要进行一些特殊处理，比如浸银、喷锡等工艺处理。这些处理可以有效增强铜皮与电路板基材的附着力，从而更好地固定大电流走线。此外，这种表面特殊处理的方式也能够提高铜皮的阻焊流平性和耐腐蚀性。

总之，由于大电流走线承载能力较大，需要具有较好的导电性能，并且铜皮具有很好的加工性能和表面处理性能，因此使用铜皮来进行大电流走线是一种可行的制造方案。同时，走线的线宽、线距也是需要进行特别注意的，不仅跟铜皮的厚度有关，同时也是决定电路板运行稳定性和可靠性的重要因素。