芯片漏电是为什么 芯片为何会漏电

1、电压过高或过低

芯片漏电的一个主要原因是电压过高或过低，电压过高时电场强度增大，使得电子与晶体的相互作用加剧，更易出现漏电现象。而电压过低则导致场强减小，这会影响到芯片耐压能力，也可能会导致漏电。

2、温度过高或过低

芯片在使用时，温度过高或过低也会影响到其漏电现象。一方面，温度过高时，晶体内部分子的振动加剧，会加大电子激发出位的能力，导致漏电；另一方面，温度过低时，晶体中的杂质或缺陷等受到冷却会使得带电激发位的能力增强，也会导致芯片的漏电。

3、晶体制备不规范

芯片漏电还有一个原因是晶体本身的制备不规范。晶体的制备需要保证纯度，杂质以及缺陷的含量都需要控制在一定的范围之内。如果这些因素无法控制，晶体内部就会出现大量小凹面或凸面，导致电子在输运过程中更容易出现跑偏而产生漏电。

4、IC封装引起的漏电

IC封装时、主要存在以下2种封装形式。一种是裸片封装，将芯片直接打成金线，用塑料材料包围，另一种则是电路板封装，将芯片封装成器件就好比电视机，这些器件包装功能强大、体积相对较大。裸片封装一般第一代芯片采用，因残次率过高，成本过高，大批量应用中逐渐被淘汰。电路板封装主要分为两类，一类是单面SMT封装，这类封装价格比较低、体积比较小，在一些价格敏感的市场大量应用，但耐压能力较差，在高压环境下容易导致漏电；另一类是双面SMT封装，耐压能力较好，性价比较高，自卫性能好，应用较广泛。