在PCB板制造过程中，厂家需要在电路板的两端涂上铜箔，以便在打孔和接线的时候保持板的坚固性和整体性。因此，如果需要厚铜箔，则需要将电路板的厚度增加，以确保板在连接时足够强。此外，随着技术的不断进步，现代的PCB加工可以在极薄的材料上进行操作，这样可以减少成本并提高可靠性。
因此，PCB板厚比是制造工艺的必然结果。为了保证板足够坚固，同时保证板的可靠性和成本控制，PCB设计师必须在设计阶段仔细考虑板的厚度和铜箔厚度之间的取舍。
PCB板被广泛应用于各个领域，包括消费电子、医疗设备、航空航天、汽车等。每个领域对于PCB板的特定功能和性能有着不同的需求，这些需求也会影响板的厚度和铜箔厚度。例如，在某些高端消费电子产品中为了保证设备的小巧轻便，PCB板通常需要非常薄，但同时也要考虑传播控制和信号完整性等特殊要求；而在工业领域的PCB板通常需要更厚的铜箔和更厚的板材以保证耐用性和长期的稳定性。
很多设备需要高效散热，否则就会产生过多的热量和噪音。对于这类设备，PCB板的厚度和铜箔厚度也有一定的要求。通常情况下，板越厚，则板上的散热能力就越好，但同时也会增加板的重量和成本。在一些高端的散热要求较高的设备中，一些制造商可能会使用特殊的散热材料和铜箔来保证散热效率，并在设计时增加PCB板的厚度。
有些设备环境比较恶劣，需要PCB板具有足够的抗压能力和耐用性。在这种情况下，PCB板的厚度和铜箔厚度成为机械强度的重要指标。例如，在极端温度下工作的设备需要板足够厚以承受温度变化产生的物理应力和热应力。此外，一些机械设备的PCB板需要具有一定的耐久性和防护等级，以保证设备得到适当的保护。
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