pcb流锡槽是在印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)制造生产线上使用的一种设备,其主要作用是将液态锡涂布在PCB表面和内部导电层之间的孔洞上,以实现连接电路的作用。
pcb流锡槽可以通过各种方式获取锡液,包括波浪式槽子、温度控制系统和封闭式环境,以确保所添加的锡液纯度更高且在制造过程中的控制性更高。
pcb流锡槽主要有以下工作流程:
首先,印刷电路板被送到pcb流锡槽上,并通过热板加热,预热PCB板,使其表面膜层半固态,而内部尚未热流动。
随着链板的旋转、PCB进行锡浴、升降系统升降,PCB板会经过预流槽、主流槽以及上锡辊,在上锡辊下方,由于所处的热流场、融化的锡液会形成一股高压锡液,它会在PCB导电层的孔洞顶部形成过道,或且会被电解液被电化,使内部导体被滴入锡液中,等待锡液自然停止流动、塑性凝固、以完成PCB内电路连接和表面焊接。
pcb流锡槽主要应用于各种印刷电路板的制造流程中,它能够实现电路板表面和内部导电层之间的连接和修复。当电路板需要连接元器件或电线时,常常需要使用pcb流锡槽进行焊接,以完成电路的连接和修复工作。
一般而言,pcb流锡槽的应用在电路板制造流程中具有重要的作用,同时这也是一个重要的生产线工艺,可以帮助电路板制造商提高生产效率和制造质量。
相比于传统的手工焊接或其它方式的焊接,pcb流锡槽具有以下优势:
1、生产效率更高,利用波浪式槽子和控制系统可以使pcb流锡槽持续地、均匀地添加锡液。
2、质量更稳定,可以借助水平晃动技术来减小锡液中的气泡以及利用封闭式环境来降低外界干扰、精细性工艺的控制以及锡液的质量控制。
3、对环境的影响更小,使用流锡槽可以减少焊接烟尘和钎接过程中的异味,减小对环境的污染。