为什么ad敷铜敷不上6 AD为什么无法在6层C走线板敷铜？

1、基础知识

在讨论为什么ad敷铜敷不上6之前，我们需要先了解一些基础知识。AD是板子设计软件Altium Designer的缩写，而敷铜（pronounced as fū tóng）则是指在电路板制作过程中加厚某些区域的铜层，以增强它们的电导，散热能力或其他电学性能。在设计过程中，为了确保电路板可以正常工作，需要将敷铜的厚度控制在一定范围内，而其中的6-mil则是一种常见的标准值。

那么为什么AD敷铜敷不上6呢？首先，我们需要了解，在制作电路板的过程中，敷铜时需要考虑到一些因素，如制作工艺的限制、成本和观感等，这些因素会制约AD敷铜的最小厚度，有时可能不能达到6-mil。

2、布线规划

布线规划是一个极其关键的环节，对PCB设计的性能和成本有着极大的影响。在AD中，布线时需要考虑信号的完整性，信号干扰、信号时间延迟等因素，同时还要考虑电路性能和成本等多种因素的平衡。此外，在布线时还需要注意铜内层不能过薄，否则可能会出现振铃和谐振等问题，而过厚则可能会增加生产成本。因此，在布线规划时需要综合考虑多种因素，以此确定敷铜的最小厚度。

3、 Altium Designer软件本身的限制

AD作为一款流行的PCB设计软件，它本身也存在着一些限制。例如，AD在进行布线时，有些情况下需要在走线接头处保留一定的空间，否则布线容易出错。同样的，当我们敷铜时，如果敷铜的区域过小，那么AD可能无法正确的敷铜，这也是导致敷铜无法达到6-mil的潜在因素之一。

4、制版工艺适应不足

制作电路板需要进行制版工艺，而制版工艺的适应并非所有的PCB厂家都能做到，有些是因为不够细致，有些是因为制版设备的限制等。在制版过程中，如果铜盘薄度过大或过小，可能会导致电路板的成品厚度与设计图不同，从而影响到敷铜的最小厚度。因此，在制作PCB时，我们需要考虑到制版工艺的限制，以保证最终的敷铜厚度能够达到要求。