IGBT是一种半导体器件,保存时应该避免受潮、受尘,特定的存储环境可以保证它的性能和使用寿命。
首先,在存储IGBT的场所中,应该严格控制温湿度,应保持干燥温度适宜的环境。温度应该控制在-40~+125℃的范围内,相对湿度不能超过85%。存储的气氛应为清洁无尘或微风氛,避免灰尘、油污、细菌等各种污染。这样有利于IGBT长期保存不受侵蚀。
其次,由于IGBT封装需要提供电隔离,因此应避免与其他器件直接接触或短路。放置的时候可以将其放在泡沫塑料、纸箱等物料中,以减轻存储过程中的机械损坏。
虽然IGBT保存时,需要注意适宜的存储环境,但是其保存时间也是有限制的。为了确保组装后的电子设备性能,一般情况下,保存期限不得超过两到三年。
在此期间,以及在使用前,需要对IGBT进行充分测试和质量控制,防止器件出现损坏或性能下降。如果IGBT超过保存期限,建议不要使用,以保证设备的稳定性和安全性。
IGBT的封装和包装也需要注意。为了避免运输过程中的机械碰撞和静电干扰,IGBT需要用合适的封装和包装进行保护。同时,封装和包装必须满足相关标准和规范,以确保器件的防潮、防尘、抗静电等性能。
在封装和包装的过程中,还要注意符合环保要求。如采用可回收材料、符合RoHS(无铅标准)等。
为确保IGBT的性能和可靠性,在其保存过程和日后的使用中,必须进行反复测试和质量控制。
在保存过程中,需要按照规定的时间进行不同的测试,如温度、湿度、绝缘电阻、寿命等。特别是在高温高湿的环境下,IGBT可能会受到不可逆的损害。因此,需要在存储过程中能进行热应力的测试,以及对IGBT进行无损检测。
在使用前,还应该对IGBT进行功率、质量控制测试,以避免使用中出现问题。
综上所述,IGBT的保存需要注意适宜的存储环境、保存期限、封装包装和反复测试和质量控制。只有在所有方面注意和保护下,才能延长器件的寿命,提高器件质量,保证电子设备的长期稳定性和安全性。