mosfet开关的损耗受到导通和截止过程的影响,其中导通状态下的损耗主要来自动导通时的电流和静态导通电阻。而在截止状态下的损耗则来自开关元件的输出电压过渡过程中可能产生的电感峰值电压和开关元件固有电容的充放电过程所造成的损耗。
在mosfet元件中,导通状态下的静态损耗是常量,而动态损耗则随着电流的增加而线性增加,因此在高电压、高电流运行的条件下会产生较大的动态损耗。
截止状态下的损耗则受到元件的开关速度、负载电感和电容大小等因素的影响。
mosfet元件的温度对开关损耗有重要影响。在高温下,mosfet的导通电阻增加,静态损耗也会增加,同时元件的热耗散也会受到影响。反之,在低温下,导通电阻会减小,静态损耗也会下降。
而在动态损耗方面,随着温度的升高,元件的反向恢复时间会增加,导致动态损耗产生波动。
mosfet开关频率越高,导通时间越短,截止时间越长,元件的动态损耗就会增加。此外,高频率开关还会引起开关电容的充放电损耗,从而导致总开关损耗的增加。
因此,在实际应用中,需要根据具体的应用场景选择合适的开关频率,以达到较低的损耗和较高的效率。
mosfet元件的电压和电流也会对开关损耗产生影响。
在低电压、低电流下,mosfet开关的动态损耗较小,但静态损耗占比较高,因此需要选择合适的导通电阻和典型的工作点,在保证负载输出的同时尽量降低静态损耗。
而在高电压、高电流下,器件可能会发生击穿现象或产生较大的漏电流,同时动态损耗也会增加。此时需要选择耐压能力强的mosfet元件,并根据具体电路条件进行参数计算和选择,以保证器件的安全可靠性。