在电路板(PCB)设计的过程中,经常会遇到过孔,为了保证电路板的通电连接,我们需要在过孔上焊接电子元件。但是,在过孔上往往不会出现开窗的设计,那么为什么过孔上不需要开窗呢?下面我们从四个方面进行详细阐述。
在电路板上,过孔和焊盘之间是有一段距离的。通常设计时,过孔为了让焊锡能够攀附在焊盘和内部电路之间,会在过孔壁上留下一个圆锥形的孔底,这样焊锡就能很好地附着在孔下面。如果在这个位置上开窗,会导致内部电路与焊盘之间的短路,从而影响电路板的正常使用。
过孔是通过化学反应或冲压等方式制作而成。在过孔制作的过程中,会使用一些化学液体,如腐蚀剂、电解液等。这些液体如果残留在孔底,可能会对电路板的质量产生一定的影响。在设计过程中,通常会通过压缩气体吹洗来去除过孔底残留的液体,但是如果在这个位置上开窗,会导致气体流动受阻,影响液体的清除力度。
在电路板制作流程中,如果过孔处需要开窗,那么就要在过孔处进行削板处理,然后用绝缘层覆盖。这个过程会增加制作流程的复杂性,从而影响生产效率和成本。因此,为了简化工艺流程,设计的时候就会避免在过孔处开窗。
如果在过孔处开窗,就需要经过机器加工或人工加工,这就会增加工艺难度和制造成本。而且在加工的过程中,由于开窗的形状和大小可能会因加工误差而发生略微的变化,从而影响了过孔的制作质量。因此,为了尽可能地降低成本,设计师通常会尽可能避免在过孔处开窗。