在电子元器件的封装与安装过程中,为了确保电子元器件的良好连接,我们需要将电子元件固定到PCB上。而焊盘,则是连接电子元件与PCB电路的重要点位。为此,我们需要在焊盘上加半过孔或全过孔,确保电子元器件连接稳定。接下来,我们将阐述几个具体原因。
电子产品在使用过程中,经常会遭受到各种各样的振动和冲击,如果焊盘没有过孔,当电子元件受到振动或者冲击时,就会导致元件脱落或者插脚瞬间断裂。加过孔后可以增加插头的支撑点位,使插头更加牢固,从而保证焊接的稳定性。
焊盘上加过孔后,可以改善焊孔的引线效果。焊接引线的时候,一些金属材料无法完全润湿,导致接触质量不好。而加过孔后,可以加强引脚与焊盘之间的粘附力。确保焊接稳固。因此,精密电子元器件在连接时一般都会要求加过孔,以保证高质量的焊接。
元器件加过孔还能加强PCB板与元器件之间的机械性能。对于大或重的组件,使用过孔可以大大提高整个PCB的机械强度。同时,加过孔还可以把热量均匀分布到周围环境中,保护其他元件不受到过高温度的影响。
板间距离是指模块 PCB 与后端设备 PCB 之间的距离。我们需要通过特定的规范要求来确保元件焊接的平稳。板间距离要合理,过孔适量的引出即能满足板间距离控制的要求,避免了因板子距离过远而引起的干扰现象。
在电路设计中,要确保焊盘加孔位的数目和大小,是在满足功能和尺寸的特定要求之后,根据电气性能端境和对焊点与PCB板的固定力度的要求来确定的。而在完成焊接前,我们还需要检查加过孔的性质、完整性和连接的稳固性,避免电路出现故障,从而保证整个电子产品的质量。