Via 是 printed circuit board(PCB)上常用的电气连接器。Via 是一种通过孔,将电路信号从一层 PCB 链接到另一层 PCB 的载体。
Via 可以分为两种类型:压接 Via 和钻孔 Via。压接 Via 是 PCB 通过表面结构的压接形成通孔。钻孔 Via 则是通过机械钻孔的方式形成。
钻孔 Via 可以继续分为直通 Via、盲 Via 和埋入 Via。直通 Via 是从顶面钻到底面的通孔,它连接 PCB 的所有层。盲 Via(Buried Via)指的是钻孔 Via 只连接到 PCB 的一些内部层,而不连接到 PCB 的顶层或底层。而埋入 Via(Blind Via)指的是只连接 PCB 的顶层或底层的钻孔 Via,不连接 PCB 的内部层。
在进行 PCB 设计时,Via 是不可或缺的元素。在 Via 的设计过程中,有两个主要原则需要遵循:经济和性能。
为了保持经济性,需要尽可能减少 Via 数量和尺寸。因为增加 Via 的数量会增加制造成本。同时,由于 PCB 某些部分的可用空间受限,Via 的尺寸应该尽可能地小,以腾出更多的空间。
而为了保持性能,通常情况下,必须避免Via连接电路的严重瓶颈。例如,如果 Via 的直径太小,可能会导致 Via 的电阻增加,从而影响整个电路的性能,甚至导致故障。
PCB 中的 Via 在电路板设计中起着至关重要的作用。下一次当你看到 PCB 设计时,请注意通过孔 —— 这个小小的 PCB 元素实际上是电路的重要组成部分。