大功率led一般采用什么封装方式 大功率LED常用的封装方式是什么

1、大功率LED封装概述

LED是一种半导体器件，其电流与温度之间的关系异常密切。大功率LED通常使用金属基板为载体，这种金属基板的导热性能要好很多，可将LED发热时产生的热量迅速散发出去，并能有效地保护LED。

LED封装方式的不同是为了适应不同的使用场景和需求。大功率LED要求灯珠封装后最好不超过光学功率的50%。一般来说，大功率LED封装方式常见的有COB、SMD、高压COB、Bridgelux等。

2、COB封装

COB即芯片封装技术，其封装方式是通过将多次发光芯片集成在同一个封装体内，发光面积更大，可实现高功率LED的设计，散热性能更为出色，能够为应用提供更多的照明空间。COB封装方式在高亮度、高可靠性、高集成度LED中的应用十分广泛。

而且，COB封装方式可以提高LED灯珠的发光效率，具有发光均匀、灯光好、使用寿命长等突出优点。但是，COB封装也有一定的限制，价格相对高，所以不适用于成本敏感的应用。

3、SMD封装

SMD即表面贴装技术封装，封装精度高，性能稳定，具有尺寸小、易于自动化组装、效率高等特点。其封装方式采用LED芯片与基板分离，使得SMD LED的导热性更佳，照明效果更加出色，适用于LED照明、背光、指示灯等领域。

SMD封装的LED可以在灵活性和较精确的参数控制之间取得平衡。但是，在面对高功率LED封装挑战时，SMD封装方式的性能会受到一定的限制。

4、高压COB封装

高压COB（Chip-on-board）封装技术是在COB基础上进行加强升级而来的，采用高亮度光源，拥有较高的亮度、高的电压和低的电流，LED光分布均匀，亮度大，照射距离远。

高压COB封装技术相对于其他封装方式价格相对优势，适用于各种户外照明、广告和建筑照明等应用。高压COB的散热性相比其他封装技术要好，具有良好的可靠性。

总的来说，对于大功率LED灯珠的封装方式选择应根据实际应用需求、请求灯具使用寿命、照明效果和成本等因素来综合考虑。