软硬件实现方案是指针对某个具体应用场景或功能需求,综合考虑软件、硬件两方面因素,提出的一套实现方案。
通常情况下,软硬件实现方案是由一个或多个软件算法和一种或多种硬件组件相结合而成,以达到最佳的性能、功耗和资源利用率等要求。
软件方案是指针对需求场景或功能的实现,所设计的软件部分。通常情况下,包括以下几个部分:
算法设计:根据需求场景或功能,选择最合适的算法;
编程语言:根据实际情况,选择最适合该软件实现的编程语言;
软件框架:选择现有的软件框架或自行设计适合场景的软件框架;
接口设计:指定软件与硬件、外部模块的接口规范和通讯协议。
硬件方案是指针对需求场景或功能的实现,所设计的硬件部分。通常情况下,包括以下几个部分:
硬件平台:选择最合适场景的硬件平台,如:FPGA、CPU、GPU等;
芯片选型:根据实际情况,选择最适合场景和算法实现的芯片型号;
电路设计:布局、布线、PCB设计等电路相关设计;
模块设计:指定硬件与软件、外部设备的连接和通讯协议,如:USB、I2C、SPI等。
软件和硬件是密切相关的,软硬件实现方案也是在软硬件互联下实现的。软硬件结合的实现方式主要分为以下两类:
1)软件辅助硬件:即利用软件算法优化硬件设计,例如DSP算法、FPGA逻辑;
2)硬件和软件相融合:将算法的一部分或全部硬化,例如:可重构处理器、CISC和RISC结合的处理器。