电子元件做在覆铜板上有什么用 电路板为何要有覆铜层？

1、提高电路稳定性

将电子元件做在覆铜板上能够提高电路的稳定性。由于覆铜板是一层铜箔材料，其导电性能优良，可以提供更加稳定的电源依赖，从而增加电路的稳定性。此外，电子元件做在覆铜板上可以减少电路的电磁干扰，这也是提高电路稳定性的一个重要因素。

2、节省空间成本

将电子元件做在覆铜板上可以节省空间成本。在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，通常会采用多层覆铜板的结构。将电子元件做在覆铜板上可以避免电路板面积扩大导致的成本增加。此外，覆铜板的厚度相对较小，可以在保证电子元件连接的情况下减小电路板的厚度，从而进一步降低空间成本。

3、提高可靠性

将电子元件做在覆铜板上可以提高电路的可靠性。在高压、高温和高湿度等恶劣环境下，电子元件或电路板表面可能由于氧化引起腐蚀，导致电路连接不良。覆铜板的保护作用可以一定程度上避免这种情况的发生，从而提高电路的可靠性。

此外，电子元件做在覆铜板上还可以降低元件受到机械挤压、撞击等外力的损坏，进一步提高电路的可靠性。

4、方便维护

将电子元件做在覆铜板上方便维护。一旦电路出现故障或需要更换元件，只需要对能够查看到的覆铜板进行维护即可。相对于电路板上铺设的电子元件，将电子元件做在覆铜板上不仅便于维护，而且也降低了维护成本。