PCB板的过孔是指从PCB板上一面钻出去的孔,目的是为了插入导线或者连接电子元件,使电路板能够正常工作。过孔是连接不同层电路的重要一环。
按照不同的规格,过孔可以被分为三种类型:常规孔、小型化孔和微型孔。
常规孔的直径一般为0.8mm-1mm,用于一些大型的电子元器件的安装。
小型化孔的直径一般是0.3mm-0.6mm,适用于一些规模小的电子元器件的安装。
微型孔的直径一般小于0.3mm,适用于高密度的电路板设计,这类型孔的制造与贴片封装相当,需要使用到先进的制造技术。
常用的过孔连接分为三种:盖孔(PTH)、未盖孔(NPTH) 和微孔(micro-via)。
PTH盖孔是将过孔的孔壁镀上一层金属(通常是铜)使其与电路板上的铜层相连,从而实现过孔与电路板连通。这种连接方式的稳定性好,但是成本较高,在高密度、小尺寸的电路板制造上大部分采用NPTH或者微孔连接。
NPTH未盖孔连接与PTH盖孔连接不同,其孔壁没有被镀金属,只是在电路板上的设计形成凹槽以连接外面的电路板。
微孔连接由于其直径小,可以高密度布线,可以有效的提升电子产品的性能和效率。随着现代电子技术的不断发展,微孔将成为未来PCB板过孔连接的主流方式。
在普通双面板的过孔制造工艺中,在PCB板部位钻孔,然后经过镀铜、金属化等工艺步骤制成PTH盖孔。随着电子行业的快速发展,出现了高密度互连和超高密度互连的趋势,制造高密度互连和超高密度互连的PCB板时则需要用到激光钻孔、机械钻孔、冲击钻孔和电化学钻孔等新兴工艺技术。