电路板上的各种杂质、污渍、油脂等都会对电路性能和可靠性产生影响,洗板可以有效地清洗这些污渍,提高表面质量。特别是在通孔和线路细节等处,杂质很容易积聚,如果不洗板,会对焊接等后续工艺造成很大影响。
洗板后,表面质量不仅可以提高,而且整个电路板的性能和成品率也会得到提高。因此,在大规模生产的PCBA板生产流程中,洗板几乎是必须的一步工艺。
由于无铅焊接技术的使用,某些情况下氧化会对影响焊接质量,因此在无铅焊接的生产流程中,洗板几乎是不可缺少的。无铅焊接所用的钎料需要在高温下进行熔化和焊接,这样会使焊接后留下的氧化物变得更加难以清洗。
无铅焊接使用的钎料中含有一些助焊剂,在焊接时会溶解和铺开,如果不洗板,这些颗粒物会在电路板表面形成点状物,而每一个点的存在都会导致晶体管输出信号失真,从而影响整个电路的稳定性。
PCBA板的生产要遵循一系列标准和规定,这些都是为了保证电路性能和质量。在生产过程中,如果没有足够的清洗,有一些难以去除的杂质和脏污就会残留在电路板表面,从而在日后的使用和维修过程中造成困难。
特别是在开展原型开发阶段时,如果没有进行适当的清洁,那么在工程师需要查找和调试电路中的问题时,受到这些杂质污渍等干扰,会使故障点更难以找到,更难以解决问题。
对于消费电子产品来说,对外观和表面质量的要求非常高。当产品外壳被嵌入或者焊接到电路板上时,将会直接关系到产品的整体外观。如果电路板上的杂质、烟灰、口水等不干净的东西残留,那么这些东西都可能会在外壳内部被看到,并且对最终效果产生影响。
特别是对于某些高端电子产品,以及某些技术含量非常高的PCBA板产品,对外观和表面质量的要求非常高,需要在生产时进行严格的洗板和检测,以保证每一台设备的质量都可以得到保证。