硅加工损耗指什么意思 硅片加工中的损耗指什么？

硅加工损耗指什么意思

硅加工损耗是指制备硅晶圆时，由于裁割、划分、清洗、蚀刻等加工过程中的损毁率。硅晶圆制备中的损耗不可避免，不同的加工过程会带来不同的损耗率。

1、硅晶圆制备过程中的损耗成因

硅晶圆制备过程中的损耗包括材料损耗、加工损耗和清洗损耗。材料损耗是指加工前将硅棒制备成硅片时产生的损耗。加工损耗是指制备硅晶圆过程中在不同的加工过程中产生的损耗，包含切割、抛光、蚀刻等环节。清洗损耗是指制备硅晶圆完成后进行清洗处理产生的损耗。

2、硅晶圆制备中的损耗率

硅晶圆制备中的损耗率是指硅晶圆制备过程中的损耗与原材料的重量或数量之比。不同的加工工艺产生不同的损耗率，比如切割过程造成的硅晶圆镶边损耗率高达5％，而薄膜沉积、蚀刻等过程的损耗率通常在0.1％~0.5％左右。

3、影响硅加工损耗的因素

影响硅加工损耗的因素主要包括原材料质量、硅晶圆质量要求、加工设备性能等因素。对原材料的选择要求高，对于有裂纹、气泡、杂质等缺陷的硅棒，其加工损耗率将更高；硅晶圆质量要求越高，加工过程中的损耗率也会更高；加工设备性能越好，加工效率越高，对硅晶圆的损耗率也会更低。

4、如何降低硅加工损耗率

降低硅加工损耗率的关键在于技术和设备的不断升级。通过改进加工工艺和技术、提高加工设备自动化程度等手段来减小损耗率。同时，在原材料方面，需要提高选材要求，选用质量更高的硅棒，降低硅棒本身的损耗率；在晶圆制备前，对硅棒进行洁净处理，减少杂质等因素对加工过程的影响，从而减低加工损耗。