电子元件的性能包括了很多方面，比如抗噪声、抗干扰、电磁兼容等等。封装技术可以通过外部材料屏蔽电磁波干扰和噪声，从而提高元件的性能，避免其在实际使用中崩溃或产生故障。
另外，封装也可以让元件的体积更加紧凑，缩短元器件互连距离，从而降低信号传输时的电阻、电感、电容等参数，提高传输速率和数据传输稳定性。
电子元件内部结构非常精密，任何外来杂质或氧化都可能影响其性能。因此，封装技术可以把元器件内部结构完全封装，防止灰尘、水份、氧化等因素对元器件造成的损害和影响。
另外，封装也可以防止元件受到机械振动、冲击、温度波动、静电等各种不利环境因素的影响，从而提高电子元件的安全性和稳定性。
封装技术可以让电子元件的体积更为紧凑，从而便于操作员在安装时掌握更加稳固的位置或方式，减少放置出现不当、安装不牢等问题。同时，使元件安装更为高效，方便集成电路（IC）的批量装配。
在维修方面，使用封装技术的电子元件可以提高检修效率，便于检测、测量电路，快速进行故障分析和维护。因为封装把全部电子元件完全封闭，使得检测与维修过程更有效率，操作安全性得到提升。
市场需求是最终驱动力，电子行业对电子元件的需求在不断的提升，对于小型，迷你化、多功能化的元器件尤为强烈。电子元件的封装技术可以在满足市场需求的情况下，有效的提升产品品质，而封装技术也可以有选择性的应用于不同类型的电子元件，如表面贴装封装和插件封装等。
总之，在当前的科技环境下，电子元件的封装技术是保证元器件有效性和稳定性的标配，封装技术的优越性在电子领域的应用前景广泛。
关注微信