在电子设备中,元件的外壳是入侵和外界环境影响的第一道防线。对于一些易受损的电子元件,如芯片、晶振等,因为尺寸小、结构复杂,非常容易受到外部环境的影响,例如灰尘、水分、腐蚀等。面对这些问题,电子工程师们在元件周围构建了封装保护措施,保护内部电路元器件免受外部环境的影响。
此外,一些特殊类型的元件,像是集成电路、光电子元件和微机电系统,是非常敏感的,需要完全密封在特殊的封装中,以避免进一步损伤。
现代电子设备需要承受不同的停摆、震动、振动和其他挑战。在这样的情况下,元件需要具备机械强度,并且能够抵抗不良环境条件。一些元件,如晶体管、二极管和线路板,不止需要电气性能,还需要良好的机械强度。为此,在生产中先将这些元件封装,为他们提供更好的保护。
封装是提高电子设备元器件可靠性的很重要的手段。良好的封装可以极大地减少元器件出现损坏的可能。对于需要高度可靠性的产品,电子工程师采用的是环氧树脂封装和金属封装,以达到更高的可靠性活寿命。此外,对于一些在恶劣环境下运行的电子元件,将整体封装以保护元器件不受恶劣环境影响。
在电子制造过程中,元器件的安装方式是非常关键的。封装能够确保电子设备方便配置和组装。在封装过程中,电子元器件经过封装后,可附加至PCB导板上,集成到电路系统中。这样,系统安装人员可以更容易地安装和排布整个电子设备系统,从而简化了成品的装配工作。