在设计PCB时，要考虑信号层、电源层、地层、配板层等布局，在布局过程中，不同信号层间的连接不可避免地需要穿过其他层板面，在此时需要开设过孔穿过相应的板面，以达到相互连接的目的。
因此，组建多层PCB时，为了实现不同层面之间的联通，需要在多层板的各层平面上打钩或圆孔，使其互相连通。打钩或圆孔的目的就是在多层板的各层面上完成相应层与层之间的互连通路。
在PCB研发中，通过打圆孔（即过孔）连接板上电路，使设备实现各种电路功能或者调试技术性能。打过孔之后可以将电路通过铜箔间连接，实现不同板层之间的导通，提高线路的信号质量，同时为信号层、电源层、地层、配板层之间的联通提供条件，确保了整个多层PCB板的电路设计精度。
过孔的作用是非常重要的，在PCB板设计时要进行合理布局，确保电路性能和布局的合理性。
通常在PCB板设计中可分为盖孔和通孔两种类型
盖孔是指仅将过孔钻通的一个面盖住，而另一个面不需要过孔的过程。主要用于外层到内层的过孔，其优点是外观效果好，但在多层数量较多或者分布较广时，其穿孔、制作难度、检验费用会增加。
通孔是指双面或多层PCB板在两个或多个面安置焊盘，同一个位置在面与面之间穿有过孔。其优点是铜的导热效果好，信号的抗干扰性能高，但其芯子层的设计难度小，制作时间短，生产成本也有所优势。
过孔的制作一般分为机械过孔和化学过孔两种，目前多数行业采用化学过孔。在制作过孔时，不仅要求定位准确、通孔无疤痕，而且要求通孔连接的位置在悬垂端子和称之为“匹配点”的元件之间不会造成电容或阻抗的影响，从而导致信号质量下降。
因此在制作过程中，需要注意板上钻孔的设计和位置，避免出现板层过薄，过孔压降过大、制造工艺不良造成的半孔等缺陷。另外，在焊接元件过程中，还需特别注意电路板的保护，避免过孔过大或焊接操作过热导致的氧化问题。
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