pcb铺大层铜皮应该注意什么区别 PCB大铜皮铺设区别需知

1、铺铜厚度的不同

通常情况下，PCB板的铜厚度在1oz - 2oz之间，但是在一些高功率和高频率应用中，需要在PCB的铺铜层中增加铜厚度以增加其散热能力和抗干扰能力。对于大层铜皮，其铜厚度一般在3oz - 12oz之间。要注意的是，在铺大层铜皮时，需要根据板子的尺寸、电流和散热需求等多个方面进行合理设计，以避免出现过厚或过薄的情况。

2、制造工艺的不同

相比于一般的PCB，铺大层铜皮的制造工艺更加复杂。在制造大层铜皮的过程中，需要使用特定的材料和设备。由于铜皮厚度较大，需要在焊盘的位置钻孔，以保证焊接时能够穿过铜层。在这个过程中，也需要灵活运用VIA穿孔的设计思想以避免因大层铜皮导致的电气信号干扰和接地不良问题。

此外，铺大层铜皮时，需要采用多层压合技术来保证铜层和电路板的紧密结合。同时还需要使用特定的钛酸铜技术等，以确保铜皮的压合成功、光滑均匀和与电路板的紧密结合。

3、散热问题的注意

铺大层铜皮时，散热问题也是需要特别注意的点。在铺大层铜皮时，铜皮厚度增加后，散热效率也会高一些，但同时也会面临着更多的散热问题。对于一些高功率的应用，需要特别注意其散热问题，以避免导致电路板温度过高从而影响电路板的寿命和稳定性。因此，在进行铺大层铜皮时，需要进行有效的散热设计，并使用散热片等散热设备来增加散热效能。

4、CAD设计软件的选择和使用

铺大层铜皮是一个比较高级的PCB设计技术，因此需要使用CAD设计软件来进行设计。选择一个好的CAD设计软件对于PCB的设计和制造是非常重要的。在使用CAD软件进行设计时，需要注意软件的版本和功能，使用不同的软件会有所差异，因此需要结合实际情况进行选择。此外，在使用软件进行设计时，还需要了解软件的使用方法和技巧，掌握好设计软件的使用技术和方法，才能更好地完成铺大层铜皮的工作。