沉金工序有什么缺陷 沉金工艺存在哪些问题

1、沉金工序的基本概述

沉金工序是IC制造中一种非常重要的表面处理工艺。它的主要作用是为了保护电子元器件表面和连线，同时还能提高连接可靠性，增强抗腐蚀能力。沉金工序一般会在PCB表面上形成一层厚度约为1~2um的金属膜。不过，沉金工序在工艺上存在一些缺陷和问题。

2、沉金工序的缺陷之一：成本高

沉金工序相比其他化学镀工艺而言，成本要高很多。这主要是因为沉金工序的液体配方复杂，生产环节复杂。此外，沉金工序的处理时间相对比较长，对于生产产线而言，占用的时间成本也相对较高。因此，沉金工序对于生产企业而言，是一项较为昂贵的成本。

3、沉金工序的缺陷之二：对环境有一定的影响

沉金工序一般使用含有很多有害元素的化学物质。例如，一般使用的金盐中，会含有一些重金属元素。因此，这些化学废料的处理和排放就成为了一个严重的环境问题。如果企业没有妥善处理这些废料，会严重的危害周围环境，对生物群体形成不可逆的损害。

另外，沉金工序需要消耗很多的水，这也会对水资源形成一定的压力。

4、沉金工序的缺陷之三：不适用于高温工艺

沉金工艺一般要求温度较低，一般都在70℃以下。当高温时，沉金工艺的效果会明显降低。因此，在高温工艺的应用中，沉金工艺一般不适用。

此外，沉金工艺在加工某些特殊材料，如陶瓷、氮化硅、石英等方面也存在一定的局限性。如果采用普通沉金工艺，这种材料表面难以形成胶合力很好的沉金层。这会导致电路板和金属导线之间存在一定的连接问题，从而影响元器件的连接质量。