硅晶圆是集成电路生产的核心材料之一,生产硅晶圆需要复杂的工艺流程,需要数十家厂商在不同的环节协同完成。而新冠疫情爆发以来,全球范围内的供应链和物流遭受冲击。从材料采购、生产、测试、封装到出货等各个环节都面临着不同程度的阻碍,导致硅晶圆的供应短缺。
其中最大的问题在于半导体产业的供应链长期处于全球范围内的不平衡状态,大型厂商进行集中采购以及应急储备,导致小型企业难以采购到必要的硅晶圆。
在全球智能化和5G技术的驱动下,集成电路需求急剧增长,而硅晶圆是整个集成电路产业链的基础材料,日益成为稀缺资源。据行业分析,2019年全球晶圆产量仅为1200万块,而市场需求则达到了1600万块,供需缺口已经上升至30%。紧缺的生产能力,也使得主导硅晶圆市场的几家企业的盈利快速上升,进一步推高市场需求。
随着技术的不断升级,晶圆制造领域也出现了一些新的供应商。比如新型半导体材料的出现以及新型工艺的推广,催生了一批新兴的晶圆生产厂商,挑战了传统硅晶圆的地位。与此同时,一些传统巨头也在积极进行技术创新和转型升级。
这些变化不仅仅对市场产生了影响,也对当前的供需结构产生了变化,进一步导致了硅晶圆的短缺。新技术、新工艺和新材料的涌现,需要更多的研发投入以及生产优化,才能更好地满足市场需求。
由于硅晶圆生产需要大量的高纯度水和极为耗电的制造设备,生产过程也会产生大量的废水和废气。这使得环保问题成为当前硅晶圆生产的一大瓶颈。
在国家政策的推动下,硅晶圆生产企业不断采用低污染、低耗能工艺,以及通过增加处理设备或配套处理设施来减少环境的损害。这些环保措施需要巨大的资金投入,也会影响到硅晶圆生产的周期和产能。