贴片电路(CP)也称为表面贴装技术,是近年来电子元器件组装的主要方式之一。CP的主要作用是将电子元器件封装成小巧的矩形封装件,使其易于安装在印制电路板(PCB)上。在CP组装过程中,通过粘贴技术将电子元器件固定在特殊的基板上,以便在制造和使用过程中简化和减少零件间的连线。
与传统的背面连接(BOC)技术相比,CP具有以下优点:
1. 体积小,可以缩小电子设备的尺寸和重量;
2. 信号传输距离短,电路功耗低;
3. 环保,不需要钎焊,可以减少对环境的污染。
按照封装的结构形式,CP可以分为以下几种:
1. 矩形表面贴装电容器:它的封装外形为长方形,并且与传统的电容器形状相似;
2. 矩形表面贴装电阻器:其封装外形为长方形,与传统的电阻器相似;
3. 矩形表面贴装晶体管:该晶体管结构为三极型晶体管,其封装形式为长方形。
CP广泛应用于电子产品制造中。包括通信设备、家用电器、电子仪器仪表、个人电子产品、汽车电子、安防设备等多个领域。例如手机、平板电脑等电子产品中使用大量的贴片电路。