PCB是电子工程中非常重要的一种元件,即印制电路板。而PCB半成品,则是指在制作PCB的过程中,经过某些加工工艺已完成一部分板子的制作,但还未完成全部工艺,需要后续加工才能成为最终的成品。
随着电子工程的发展,市场对PCB的要求也越来越高,现在PCB生产大多采用SMT贴片技术。在贴片技术中,很多工艺都是通过焊接完成的。因此,PCB半成品中的焊盘和焊接都是需要后续加工的重要环节。
根据PCB半成品加工的不同,PCB半成品可以分为以下两种:
单面PCB半成品指的是在PCB板上只有一面完成了电路的铺设、印刷,但另外一面没有完成。而双面PCB半成品则是在PCB板的两面都完成了电路的铺设和印刷。
相比于单面和双面PCB半成品,多层PCB半成品的加工难度更大。它是通过将多张单面或双面PCB板通过铜箔或者在线过程中形成的堆叠起来的方法实现。多层PCB半成品的种类可以有4层、6层、8层、10层等不同级别。
制作PCB半成品的过程是一系列复杂的加工工艺组成的,涵盖了从PCB图纸的制作到印刷加工的每一个环节,最终需要经过检查、测试等环节才能正式出售。一般PCB半成品的加工流程如下:
与PCB其它部分的设计一样,设计一个高质量的PCB半成品是非常关键的一项工作。PCB图纸的设计包括电路的布局、路径、尺寸等。
制造PCB板的这一步工艺包括打样、电子紫外扫描曝光、蚊式床法切割、洗板清洗等一系列工序。
抄网是一种将电路图转成网表,再将网表与小批量反应圆片的离散化数据对比得到电路布局的工艺。这也是加工多层PCB半成品的关键工艺之一。
钻孔工艺是将每个焊点的孔打在PCB板上的重要步骤,不同的PCB半成品钻孔数量和位置都会有所不同。
印刷是将电路图中的导线、测面铜等印刷到PCB板上的关键工艺,同时也是让PCB电路板美观的一步。印刷过程种常用的印刷介质有热墨、油墨等。
PCB半成品由于生产加工难度大,所以生产成本相比于成品也会更低一些,因此在很多大批量生产的工程中,PCB半成品的使用占了大多数。同时PCB半成品也为很多DIY玩家和学校电子实验室等提供了便利。因此PCB半成品的应用范围非常广泛。
总的来说,PCB半成品是现代电子工程中使用非常广泛的一种元件,它的重要性不可忽视。在使用PCB半成品时,一定要注意安全,合理使用。