在集成电路(IC)制造过程中,wafer是指一个薄的硅片,称作晶圆。整个产品的集成在这个晶圆上完成,完成后需要把晶圆切成碎片(Die),每个碎片就是一个可用的芯片,也就是我们常说的电子产品里的芯片。Wafer out是指将这个晶圆从工厂发往下一个制造或测试的阶段。
Wafer out的生产流程包括收货检验、碳/磷成分检测、切片、切边、清洗、蚀刻、拍照检查、烘干、封装等环节。
切片和切边是wafer out中比较关键的环节。这个环节要控制碎片的大小、数量、质量和完整性,常用的加工方式有机械切割和激光切割。
Wafer out的成功可以保证集成电路在后期的制造中有一个良好的基础,同时也可以提高生产效率和成品率。
这对电子产品制造商来说非常重要,因为他们不仅要在世界上市场上竞争,还要保证其产品的质量和成本。Wafer out可以让IC制造商的生产过程更加规范化,充分发挥生产效率,从而降低制造成本。
作为未来全球电子智能制造业的重要发展方向, Wafer out有望在量子计算、AI人工智能、5G移动通信系统等领域发挥重要作用。我们可以通过Wafer out技术不断提高集成电路的性能和功能,实现终端和云计算、物联网等应用领域。