孔无铜是指在印刷电路板生产过程中，导电孔内部没有形成铜层的现象。这种现象通常会导致印刷电路板对焊接、抗腐蚀等方面性能下降。其中，制造工艺是导致孔无铜的一个主要原因。在电路板的制造过程中，如果设备的选配不当、设备使用寿命过长，或是生产员工的工艺水平不高，那么就会导致在孔内不能形成完整的铜层，最终导致孔无铜的情况出现。
导致印刷电路板孔无铜的具体制造工艺问题还有很多种。例如，孔铜化处理时间不足、成型压力过小、孔内污染物未清除等等。因此，在生产过程中，制造商应当加强对设备运行情况的监测，以及生产员工的技术培训，让其对操作要求及处理技巧有清晰的认识，以有效避免孔无铜的问题。
印刷电路板的板材质量也是导致孔无铜的原因之一。印刷电路板使用的材料常常有玻璃纤维布、铜箔、树脂等。当使用的材料质量不佳，或是材料厚度不一、表面处理不好时，就很容易出现孔无铜的现象。
例如，电路板板材层压过程中压力不均，就会导致薄板部位压不够而形成孔无铜，这种情况对于超薄板尤其容易出现。而对于没有经过足够预处理的铜箔，其化学性质不够稳定，也有可能对孔无铜问题产生影响。
电路板设计问题同样也是导致孔无铜的原因之一。根据不同的应用场景，电路板的设计参数需要有针对性的调整，否则就会在板的设计上出现问题，导致孔无铜现象的出现。
例如，如果导通孔远离硬贴元器件过近，就容易出现孔无铜的情况。另外，如果板设计中某些电路中的导通孔不能够与铜箔的微观结构匹配，也会导致孔无铜现象。所以，在电路板的设计阶段，需要对于板的安排、元器件布局、电路排布等方面加以考虑，以减少孔无铜的出现。
最后，还有导致印刷电路板孔无铜的一个原因是来自生产板材的厂商。印刷电路板的生产流程包括采购原材料、生产裁切等环节，由于板材的供应商往往会采用针对成本的折衷方式，导致板材质量不稳定。所以，如果板材供应商在材料配方和生产质量上掌握不好，就会造成导电孔内部没有形成铜层的现象。
针对这一现象，制造商应当对原材料的采购过程进行严格把关，选择合适质量的板材供应商，避免使用劣质材料而导致孔无铜的情况出现。
关注微信