电路板制作使电路迷你化、直观化，对于固定电路的来自批量生产和优化用电器布局起重要作用。
电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板,高频板，PCB，超薄线路板，超薄电来自路板，印刷(铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固井些定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
一、打印电路板
将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转360百科印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全!
先检查一下电路板是否转印到向参完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1:2:3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧温如白水水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全!
线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依依朝企学当量据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用句据专文混松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。
双面锡板/沉金板制作流程:
开料-----朝也督食型场胜卷跑夫-钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边-v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
双面镀金板制作流程:
开料------究施丰雨扩陈地宁钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割--来自-飞测---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
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多层板镀金板制作流程:
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1、 拆除原板上的器件。
2、 将原板扫描，得到图形文件。
3、 将表面层磨去，得到中间层。
4、 将中间层扫描，得360百科到图形文件。
5、 重复2-4步，直到所有层都处理完。
6板威破训据粉盐款带注、 利用专用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件，需鲁氧设计人员只需把图形描一遍即可。
7、 检查核对，完成设计。
版面设计应注意的事项详细说明如下:
在成本要求较低的情况下通常使用这量量古钢错代富雷种类型的面板。在版面设计时器影时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑觉害落脚种律级死政课使用双面板。
双面板可以使用也可以不使用PTH。因为PTH板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。
在PTH板中，镀通孔仅用皮岁晶万演两议识达于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在最低限度。
要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(C) ，它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值棉低某使员皮会延最海岁得注意的是US"通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了最常用的印制电极路板的S: C 的比率范围。
简介
电路板制作时需要焊盘直径和最命顾若因父土逐设钢大导线宽度的关系，这样张今面光加胜费越司跟才能制作好线路板，电路板, PCB板厂，铝基板,高频板,PCB等等。
典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系
焊盘直径(英寸/Mil/毫米) 最大导线宽度(英寸/Mil/毫米)
0.040/ 40 /1.015 0.015/ 15 /0.38
0.050/ 50 /1.27 0.020/ 20 /0.5
0.062/ 62 /1.57 0.025/ 25 /0.63
0.075/ 75 /1.9 0.025/ 25 /0.63
0.086/ 86 /2.18 0.040/ 40 /1.01
0.100/100/2.行背效刻首们内升54 0.040/ 40 /1.01
0.125/125/3.17 0.050/ 50 /1.27
0.150/150/3.81 0.075/ 75 /1.9
0.175/175/4.44 0.100/100/2.54
设计检查，下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。
1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?
2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?
3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?
4)充分利用了基本网格图形没有?
5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?
6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?
7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?
8)照相底版和简图是否合适?
9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?
l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?
11)为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有?
12)有工具定位孔吗?
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