手工焊接是锡铅焊接技术的拉德叶巴显静五流基础。尽管目前现代化来自企业已经普遍使用自动插装、自动焊接的生产工艺，但产品试制、生产小批量产品、生产具有特殊要求高可靠性产品(如航天技术中的火箭、人造卫星的制造等)等目前还采用手工焊接。即使印制好太早仅球鸡电路板结构这样的小型化大批量采用比展坐弦自动焊接的产品，也还有一定数量的焊接点需要手工焊接，所以目前还相液且零命史巴将没有任何一种焊接方法可以完全取代手工焊接。因此，在培养高素质电子技术人员、电子操作工人的过程中，手工怎粒构款个景案焊接工艺是必不可少的训练内容。
手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能，适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是前利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料，熔融的焊来自料润湿已加热的金属360百科表面使其形成合金，待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺，故又称为锡焊。
1、选用合适的进站底可线伯磁战使焊锡，应选用焊接电子洋想元件用的低熔点焊锡丝。
职保举目 2、助焊剂，用25%的松香画乱刚者声差纸溶解在75%的酒精(重量方危十音杨刑斗或衣比)中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是:将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化然宣他并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，否则角容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊接完成后，要用酒染精把线路板上残余的助焊剂清洗钟清封孩如年肥超古干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应汉真称胜他唱经云转最后焊接，电烙铁要可靠接地，弦或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成新伟般故写划临值林消电路插上去。
9、电烙封铁应放在烙铁的架上。
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上来自焊锡(俗称吃锡)。
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加360百科热焊件各部分，例如印制板叫收上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊跑破离点。
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移视试扬区开。
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
接触焊接是在加热的烙铁嘴或环直接接触焊接点时完成的。烙铁嘴或环安装在焊接工具上。焊接嘴用来加热单个的焊接点，而焊接环用来同时加热多个焊接点。对单嘴焊接工具和焊接嘴，有多种的设计结构。
对烙铁环形式站既步激犯些了格的焊接嘴也有多种设计结构。有两或四面的离散环，主要用于元件拆除。环的设计主要用于多脚元件，如集成电路;可是，它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的元件。烙铁环对取下英地直林杆已经用胶粘结的元件非常有用。在焊锡熔化后，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接。
四边元件，如减责朝室迅三二己沉塑料引脚芯片载体，产生一个问题，因为烙铁环很难同时接触所有的引脚。如果烙铁环不接触所有引脚，则不会发生热传导，这意味着一些焊点不熔化。特别是在J型引脚元件上，所有应侵指黑史雷低快排英此引脚可能不在同一个参考平面上，顺毫毛道色府苦部这使得烙铁环不可能同时接触所有的引脚。这种情况可能是灾难性的，因为还焊接在引脚上的焊盘在操作员取下元件时将从PCB拉出来。
焊接嘴与环要求经常预防性的维护。它们需要清洁，有时要上锡。可能要求经常更换，特别是在使用小烙铁嘴时。
接触焊接系统可分类为从低价格到伟手剧高价格，通常限制或控制温度。选择取决于应用。例如，表面贴装应用通常比通孔应用要求更少的热量。
1、恒温系统，提供连续、恒定的输出，树概据罗众导车演雨持续地传送热量。对于表面贴装应用，这些系统应该在335~365°C温度范围内运行。
2、限制温度系统，具有帮助保持该系统温度在一个吧通破通害参缩验最佳范围的温度限制能力。这些系统不连续地传送热量，这防止过热，但加热恢复可能慢。这可能引起操作员设定比所希望更高的温度，加快焊接。对表面贴装应盟表用的操作温度范围是285~315℃。
3古石算因怕、控制温度系统， 提供高输出能力。这些系统，象温度限制系统一样，不连续地调入害盟传送热量。响应时机和温度控制比限制温度系统要优越。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315℃。这些系统也提供更好的偏差能力，通常是10℃。
与接触焊接系统有关的特性包括: 在多数情况中，接触焊接是补焊以及元件取下与更换的最容易和成本最低的方法。 用胶附祖速手社河右着的元件可容易地用焊接环取下。 接触焊接设备成本相对低，容易买到。 与接触焊接系统有关的问题包括: 没有限制烙铁嘴或环的系统容易温度冲击，将烙铁嘴或环的温度提升到所希望的范抗儿尼钟围之上。 烙铁环必须直接迅洲易接触焊接点和引脚，到达效率。 温度冲击可能损伤陶瓷元件，特别是多层电容。
热风焊接通过用喷嘴把加热的空气或惰性气体，如氮气，指向焊接点和引脚来完成。热风设备选项包括从简单的手持式单元加热单个位置，到复杂的自动单元设计来加热多个位置。手持式系统取下和更换矩形、圆柱形和其它小型元件。自动系统取下合更换复杂元件，诸如密脚和面积排列元件。
热风系统避免用接触焊接系统可能发生的局部热应力，这使它成为在均匀加热是关键的应用中的首选。热风温度范围一般是300~400℃。熔化焊锡所要求的时间取决于热风量。较大的元件在可取下或更换之前，可能要求超过60秒的加热。喷嘴设计很重要;喷嘴必须将热风指向焊接点，有时要避开元件身体。喷嘴可能复杂和昂贵。充分的预防维护是必要的;喷嘴必须定期清洁和适当储存，防止损坏。
热风系统有关的特性包括: 热风作为传热媒介的低效率，减少由于缓慢的加热率产生的热冲击。这是对某些元件的一个优点，如陶瓷电容。 使用热风作为传热媒介，消除直接烙铁嘴接触的必要。 温度和加热率是可控制、可重复和可预测的。 热风系统有关的问题包括: 热风焊接设备价格范围从中至高。 自动系统相当复杂，要求高技术水平的操作。
助焊剂可以用小瓶来滴，可使用密封的或可重复充满的助焊剂笔。经常，操作员使用太多的助焊剂。我宁愿使用助焊剂笔，因为它们限制使用的助焊剂量。我也宁愿使用带助焊剂芯的焊锡，含有助焊剂和焊锡合金。当使用带助焊剂芯的焊锡和液体助焊剂时，保证助焊剂相互兼容。
表面贴装焊接通常要求较小直径的锡线，典型的在0.50~0.75mm范围。通孔焊接通常要求较大直径的锡线，范围在1.20~1.50mm。
锡膏也可以用注射器来滴，虽然许多手工焊接方法加热锡膏太快，造成溅锡和锡球。助焊剂胶，而不是锡膏，对更换面积排列元件是非常有用的。
①良好的可焊性。
②焊件表面应保持清洁。
③使用合适的助焊剂。
④焊件加热到适当温度。
⑤把握合适的焊接时间。
①电气性能良好。
②较高的机械强度。
③焊料适量。
④焊点表面光亮均匀。
⑤焊点没有毛刺、空隙。
⑥焊点表面清洁。
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