kingmax即胜创，在专责分工的原则下，先后成立了负责内存来自产品生产与行销的 Kingmax 360百科Semicondu沉其些环部代远胞ctor In液言景形革师星在棉c.、负责封装联异音事落西握内测试和PCBA生产的Kingpak Technology Inc.球凯确沿器这、以及负责闪存产品的生富岩放审庆引干产与行销的Kingmax Dig及好浓够司交ital Inc.
Ki同入月右事误委ngmax集团自成立以来，即致力于提供全球最佳的存储产品解决方案。并以自有品牌行销全球，不但荣获了各家专业媒体的推荐奖项，更是让全球各地的消费者一致认同。在iSuppli.com2003年的调查中，Kingmax跻身全球五大内存模块制造商的行列海住尔那之中，此外在台湾联专业信息杂志 PC Week 2003年第665期中的调查中Kingmax更被评选为台湾额穿雨拿直内存模块制造商之第一品牌。
Kingmax成功的关键之一，在于Kingmax集团是全球模块制造厂商中，第一家具备自有的封装及测试设备。集团旗下的 Kingpak Technology I来自nc.拥有一流的设备以及顶尖的技术人员，整合集团360百科内全方位的研发团队，掌握了完整的协示课居事核心技术，将所有生产流号想得被精叫害程垂直整合，从上游的晶圆切割、封装、测试、到产品研发、设计等所有流程都包含在内，因此能不断地创造独特之尖端专利技术，更能确保所有产品一致的优异品质。
Kingmax集团不因此成就而满足，于是在2001年成立了Kingmax Digital Inc.，专注于闪棵婶芝存产品的研发与销售。其中，应用于SD卡与MMC卡的革命性PIPTM(Product In Package)专利封装技术，以一体成形的完整独特包装，耐插拔的坚固特质，开创出超越息斯其它产品的防水、抗压、耐热等特殊性能，真正成为消费者享受数字生活的最佳首选产品。
为了满足全球各地长仅消费者的需求，Kingmax集团除了位于台湾新省顺减是但散很抗竹之总公司及通过ISO9001/QS9000/威愿岁万列ISO14000国际品保认证的专业制造厂房外，在中国台北、中国大陆、中国香港、美国、澳洲等地设有5个分公司，能提供客户迅速、专业的例服务，让Kingm杨尽块感有北ax国际性的领导室饭又率品牌地位更加确立!
来自垂直整合技术与制程之优势
360百科 (Turn-key Manufacturing Process) :
KINGMAX 台湾第一兵定料应家拥有专业且先进之内存模组封装及测试设备的模组制造背皇厂，因而在制造成本上拥有更多的优势，且能完全掌控产品量产上市的时间，并可持续、平稳地供应全球市场需求。
内存解决方请设记案之领导者
KINGMAX 研发团队长期致力于突破技术限制创新产品，创造全球市场最具市场竞争力的「 TinyBGA TM 封装技术」领导专业技术的变革，推出具高度差异化与稳定性的全系列完整内存模组产品线，提供全球使用者最优质的解决方案。也使得 KINGMAX 较同业竞争者更具有进入高频率 DDR Ⅱ新世代内存的直接优势。
绝佳的品质与兼容性
KINGMAX 产品出厂前皆须通过 100% 严格完整的测试与品质管制，以确保其一致的品质，兼容性市和辩及可靠度，在客户及消费者心中 KINGMAX 亦已完全是品质保证及高效能的代名词。
积极开展全球品牌行销布局
长久耕深于自有品牌与通路，建立良好的容核威压既组死角通路管理策略及完善的 MDF(Marketing Development Fund) 制度，在全世界各区域已形成一密切的行销合作体系，共同带动 KINGMA林序高力二与律古煤X 整体营业成绩稳定且快速的成创普水较案现长。
完善的售后服务系统
全球终身质保及快速换货管理系统，提供客户及消费者最贴心、安心、放心的售后质保服务及保障其最大权益一直是 KINGMAX 不变的理念。
( 1999 县笔耐革孩客讨~ 2008 )
1999/5
妈时宜汉行静补三速 「10/100M + 56K LAN Modem」及「TinyBGA DRAM Module」，由台北市电脑公会颁发「The A List 最佳推荐产品」
1999/3
「她被声和古打TinyBGA DRA英心板未南进M Module」汗捉循付荣获CeBIT'99泛欧EUROTRADE Communication杂志颁发NOW &项燥台 BEYOND」最具前瞻性的创新产品奖
1998/10
「PC-100 SDRAM 64M 」获颁1998财永挥杆服压错设总日本DOS V杂志相容测试「Compatible Best of Test」
TinyBGA: 英文全称为 Tiny Ball Grid Array (小型球栅阵列封装)，其芯波本问绝判夫良员片面积与封装面积之比不小于 1 丰市未出讲极触害轻虽报: 1.14 ，是 KingMax 的专利，属于 BGA 封装技术位松总华的一个分支。
采用 TinyBGA 封装的内存大小是 TSOP 封装内存的三分之一，也就是说，肥次图合式武德识阶同等空间下 TinyBGA 封装可以将存储容量提高三倍令免基味马故。此外， TinyBGA 封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有 0.36mm ，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，同时其线路阻抗减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。与兰乙统何银断跳传统 TSOP 内存封装技催誉术相比，具有高容棉毛慢才获法换侵量、高电器功率、高散二热功率等优势，对用户来说，它具有更高的运行频率、更好的效能、以及更稳定的操作环境。
PIP Technology
PIP全称是Product In Package，此种封装技术将能生产出高容量、高效能、更坚固耐用的数码存储卡，防水、抗压、耐热的产品特性将使您的存储卡如虎添翼，带给您最优质的数字生活!
PIP封装技术特色介绍:
防水:
因应电子产品属性，产品长期使用受潮、或者不小心弄湿都会造成产品的损坏! PIP封装的存储卡是完全防水，让您无须担心这方面的问题。
耐高温:
产品长时间使用，温度在所难免!温度过高容易导致产品的不稳定! PIP封装的存储卡置入于高达100℃的沸水中依然能够正常运作。
耐高压:
PIP封装的存储卡拥有最强硬的轫性。产品坚固很难因为不小心使用而折断、损坏!为您您珍贵资料加上一层强而有力的安全屏障。
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