灌封

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

• 中文名 灌封
• 灌入 电子元件
• 属于 工业产品
• 国家 中国

　　作用

　冷点及　强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。

　　应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低来自分子，无应力收缩，360百科可深层硫化，无任何腐蚀，干委等立良形透明硅胶在硫化后成透明弹性体，司对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震刘动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。