崇尚小而美理念的玩家们有福了!在刚刚开幕的CES 2019国际消费电子展上,东芝宣布了全新一代BG4 NVMe单芯片封装固态硬盘,体积小至指甲盖般大小,容量高至1TB!
BG4系列将使用PCIE 3.0 x4接口、NVMe 1.3b高速传输协议,在具备旗舰级性能的基础上,还拥有骄人的迷你身躯。BG4仅使用一个芯片封装、最小16x20mm规格,融合了高速NVMe主控、大容量BiCS4 96层堆叠3D闪存,既可提供BGA形式供给OEM制造,又可以M.2 2230规格满足DIY电脑加装。
硬件规格方面,东芝BG4将从128GB起步,最高1TB容量,应用Host Memory Buffer主机内存缓冲技术提升性能表现。顺序读取2250MB/s,顺序写入1700MB/s,4K随机读取380K IOPS,4K随机写入190K IOPS。
BG4可能不是NVMe固态硬盘中最快的代表,但却拥有着其他SSD难以企及的迷你身躯。实际上BG4是一款主要面向OEM预装市场的产品,对极致性能并不敏感。上一代BG3系列曾推出过面向零售市场的RC100:
能够对等替换到部分超极本的4G上网卡插槽,是RC100的一个特别之处。在M.2 2242规格的固态硬盘中,大多数产品都是慢速SATA协议,NVMe协议的RC100显得非常特别。
相信BG4未来也会以RC200的身份出现,这次它不仅会拥有更高堆叠层数(96层TLC类型)的3D闪存,还会拥有更大容量的HMB加速容量,同时针对读取效率也做出了优化。
可能有朋友对前边提到的HMB还不太了解。HMB(Host Memory Buffer)主机内存缓冲是NVMe 1.3协议的一个新功能,它允许NVMe固态硬盘通过驱动程序向电脑主内存申请一小块专用内存空间,用于存储原本由SSD板载缓存记录的FTL映射表。
在应用HMB技术之后,固态硬盘的结构进一步简化,能够用更少更轻量的元件完成更高效的数据传输,对于降低NVMe固态硬盘的发热量也有一定帮助。
除了紧凑型电脑系统盘之外,东芝BG4的应用目标还包括了IOT物联网设备集成、服务器或硬盘阵列系统的启动硬盘等。BG4定于今年2季度大规模出货,零售版本的RC200估计会在下半年跟大家见面,没买到RC100的朋友可以持币待购啦。
东芝M.2 2230固态硬盘BG4 128G 256G 512G 1T M.2 NVME笔记本硬盘